单片集成电路（IC）是构建在单个半导体基材或单个芯片上的电子电路。使用单一基材类似于使用空白画布来创作一幅画。最初中性的半导体基底的表面将被选择性地处理以生产各种类型的有源器件，例如双极结型晶体管（BJT）甚至场效应晶体管（FET）。晶体管是一种三端有源器件，可以控制主端子上的电流。
通常，单片集成电路具有单基极半导体，称为死。对于每个放大器 IC，每个芯片可能有多个互连的晶体管，以创建一个电子电路，该电路输入低电平信号并输出放大版本，这一过程称为放大。方形芯片每边的宽度可为 0.04 英寸（1 毫米）。在这一点上，需要强调的是，电子产品的小型化是这样的：小于 0.002 平方英寸（1 平方毫米）的面积可能容纳十多个晶体管以及电阻器和电容器等无源元件。
常用单片集成电路作为手机内的微芯片。芯片不能单独使用，因为它需要与"外部世界"互连。连接是通过熔合到芯片中的非常小的键合线进行的。芯片中的焊盘。另一端熔入引线，该引线将延伸到 IC 封装的外部。键合线可以小至千分之二英寸，并由可延展的金属（例如金）制成。最常见的方法将键合线连接到芯片焊盘是通过超声波键合。
在超声波键合中，键合线被压入芯片焊盘，所用的力将焊线压入焊盘，同时以每秒 25,000 周期或 25 kHz 以上的速率进行侧向周期性位移（千赫）。这可以防止其他接合芯片的方法中产生的过多热量损坏芯片。使用相同的程序将键合线的另一端熔接到引线框架上。引线框架容纳可从封装芯片外部访问的引线。
单片集成电路是制造集成电路的一种非常常见的设备。另外，单片集成电路是手机、计算机和数字设备中常用的芯片或微芯片。混合IC可以使用印刷电路板（PCB）上的一个或多个单片集成电路以及一个或多个电阻器、电容器、电感器、甚至其他有源器件（例如晶体管）。
