硅集成电路 (IC) 是一种包含硅基半导体的紧凑型功能电子电路。半导体具有可以通过多种方式控制的导电特性。集成电路，也称为芯片或微芯片，被视为具有八个或更多引脚的端子的小型元件。超大规模集成 IC 用于包含超过一百万个硅晶体管的计算设备。晶体管是三端器件，充当电流控制的电流阀，类似于电磁继电器，但具有连续电流控制，而不是二态或开/关控制。
硅集成电路中使用的半导体是称为固态器件的主要实体。在第一个固态器件投入商业使用之前，控制电子流动的方法是使用带有加热器、阴极、极板和至少一个控制栅极的真空管。尺寸和功率现在，真空管的要求使其仅在专业领域流行，例如用于音频和无线电应用的超高功率放大器。由于硅的可用性，硅集成电路非常受欢迎，因为硅的常见化合物像普通沙子一样随处可见。通过在无氧条件下适当加热，半导体制造商能够生产纯硅，并可进一步加工为二极管、晶体管和 IC。
硅集成电路硅集成电路不用于无线电信号应用，因为硅半导体器件的局限性被其他半导体（例如锗半导体）更好的信号性能所覆盖。在手机中，音频和替代电流（AC）/直流（DC）电源电路使用硅半导体IC。计算机和其他数字设备使用许多硅集成电路。从便利插座，电源使用能够直接整流主交流电压的硅二极管。这些二极管通常位于封装式开关电源中，该开关电源采用通常为脉宽调制 (PWM) 类型的硅基功率调节器芯片，该芯片根据功率脉冲占空比的变化来反馈输出直流电平。
集成电路结构紧凑，采用硅基半导体制成。大多数用于相对低频应用的电子电路都使用硅基半导体半导体。硅二极管是市场上最流行的低频功率二极管。市场。其他开关半导体，例如可控硅整流器 (SCR)、三端交流 (TRIAC) 器件和大多数音频功率晶体管，均由硅半导体制成。在太阳能光伏板中，可以观察到暴露在阳光下的硅结在端子之间产生电势。这导致了硅基太阳能电池板设备的广泛使用，随着更多研究和制造突破的实现，这些设备有望变得越来越便宜。
