集成电路测试对于大多数电子设备的功能至关重要。微芯片，也称为集成电路，可以在计算机、手机、汽车以及几乎任何包含电子元件的东西中找到。如果在最终安装之前和安装到电路板上后不进行测试，许多设备将无法正常工作或停止工作，早于其预期寿命。集成电路测试主要有两大类，晶圆测试和板级测试。此外，测试可以是基于结构的或基于功能的。
晶圆测试或晶圆探测是在芯片安装到最终目的地之前在生产层面进行的。该测试是使用自动测试设备 (ATE) 在完整的硅晶圆上完成的，芯片将从该硅晶圆上切割成方形芯片。在封装之前，最终测试是在板级完成的，使用与封装相同或相似的 ATE晶圆测试。
SIM 卡，其中包含集成电路。自动测试模式生成或自动测试模式生成器 (ATPG) ，是用于协助 ATE 确定集成电路测试中的缺陷或故障的方法。目前正在使用多种 ATPG 流程，包括故障卡住、顺序和算法方法。这些结构方法在许多应用中取代了功能测试。算法方法主要是为了处理超大规模集成 (VLSI) 电路的更复杂的集成电路测试而开发的。
集成电路它用于手机、平板电脑、计算机和几乎所有其他电子设备。许多电子电路在制造时都包含内置自修复 (BISR) 功能，作为测试设计 (DFT) 技术的一部分，从而实现更快、更便宜的集成电路测试。根据实施和目的等因素，可以使用 BIST 的专门变体和版本。一些示例包括可编程内置自测试 (PBIST)、连续内置自测试 (CBIST) 和加电内置自测试 (PupBIST)。
在电路板上进行集成电路测试时，最常见的方法之一是板级功能测试。在电路板上进行集成电路测试时，最常见的方法之一是方法是板级功能测试。该测试是确定电路基本功能的简单方法，通常会实施附加测试。其他一些板载测试包括边界扫描测试、无矢量测试和基于矢量的反向驱动测试。
边界扫描通常使用电气和电子工程师协会 (IEEE) 标准 1149.1（通常称为联合测试行动组 (JTAG)）来执行。自 2011 年起，自动化集成电路测试正在开发中。自动光学检测 (AOI) 和自动 X 射线检测 (AXI) 这两种主要方法是这种用于在生产早期检测故障的解决方案的先驱。随着电子技术变得更加复杂，微芯片制造商需要更高效、更具成本效益的解决方案，集成电路测试将继续发展。
