半导体晶圆是直径为 4 至 10 英寸（10.16 至 25.4 厘米）的圆盘，在制造过程中承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶圆是非常常见的半导体晶圆，因为硅在地球上的供应充足，是最受欢迎的半导体。半导体晶圆是从锭上切片或切下薄盘的结果，锭是一种棒状晶体，根据需要进行 P 型或 N 型掺杂。然后对它们进行划线，准备切割或切割单个芯片或方形子组件，这些子组件可能仅包含单一半导体材料或整个电路，例如集成电路计算机处理器。
用于生产二极管、晶体管和集成电路等电子元件的半导体晶圆经过划线和切割以生产小芯片。这表明为什么芯片具有类似图案的 X-Y 结构，这些图案由芯片承载，并且实际上包含整个电子电路。随后在生产线中，这些芯片将安装在引线框架上，准备将芯片中的小导线焊接到集成电路的引脚或引脚上。
半导体晶圆是切成晶圆的硅片用于制造电子元件。在将半导体晶圆切割成子部件之前，有机会使用自动步进测试仪测试其所携带的众多芯片，这些测试仪将测试探针依次定位到微型端子中芯片上的点用于激励、激励和读取相关测试点。这是一种实用的方法，因为有缺陷的芯片不会被封装到成品组件或集成电路中，只是为了最终测试时被拒绝。一旦芯片被认为有缺陷，墨迹就会遮盖芯片，以便于视觉隔离。典型的目标是在一百万个芯片中，有缺陷的芯片少于六个。还有其他因素需要考虑，因此模具恢复率得到优化。
硅晶圆是非常常见的半导体晶圆。质量体系确保模具的回收率是可以接受的高水平。晶圆边缘的芯片经常会部分缺失。芯片上电路的实际生产需要时间和资源。为了稍微简化这种高度复杂的生产方法，大多数边缘的模具都没有进行进一步处理，以节省时间和资源的总体成本。
