平面晶体管由 Jean Hoerni 于 1959 年发明。平面晶体管的设计在早期设计的基础上进行了改进，使其制造成本更低、可大规模生产，并且能够更好地放大电输入。平面晶体管是分层构建的，并且所有连接都可以在同一平面上。
平面晶体管中的第一层是半导体材料的基底。这种碱中添加了许多杂质，使其成为更好的导体。然后将杂质较少的第二层半导体放置在基底的顶部。第二层就位后，其中心被蚀刻掉，在侧面周围留下第二种材料的厚边缘，并在底座上方留下一层薄层，呈方碗形状。
拿着电脑的男子一段然后将与最初两层极性相反的材料放入碗中。该层的中心再次被蚀刻掉，形成一个较小的碗。然后添加类似于平面晶体管第一层的材料。第二、第三和第四层均与晶体管顶部齐平。
平面半导体的正负元件在同一平面上访问设备的。组件就位后，可以将金属连接器连接到晶体管，从而使设备能够接收和发射电力。晶体管接收来自第一层的输入并发射来自第四层的输出。第三层用于将电荷输送到晶体管中，以便放大输入。
虽然该器件的设计比早期的晶体管稍微复杂一些，但可以同时制造许多平面晶体管时间。这减少了生产所需的时间和资金ce 晶体管，并为更实惠的电子产品铺平了道路。与早期的晶体管模型相比，这些类型的晶体管还可以将输入提升到更高的水平。
在早期的晶体管中，半导体表面自然形成的氧化层被从晶体管中去除，以防止污染。这意味着晶体管正极和负极部分之间的精密连接点必须暴露出来。按照 Hoerni 的设计要求，分层构建晶体管，将氧化层作为结点的保护功能。
