什么是集成电路封装？ （附图片）

集成电路封装，通常称为封装，是一种使用塑料或陶瓷来保护集成电路 (IC) 免受损坏或腐蚀的方法。塑料或陶瓷在所有其他材料中受到青睐，因为它们可以更好地导电。保护材料还支撑 IC 的接触点，因此可以在设备内部使用。此外，集成电路封装是半导体器件制造的倒数第二个阶段。封装过程结束后，集成电路被送去测试，看看它是否符合行业标准。

在现代封装中，使用定制机器来安装芯片和在密封之前将其焊盘连接到封装上的引脚。与大多数集成电路封装必须手工进行相比，这通常会大大降低成本和生产时间，从而使电子产品更便宜。常用集成电路大量消费电子产品，如数字设备、计算机和手机。所有集成电路都必须经过封装然后进行测试，以便它们可以与无数数字设备无缝协作。在大多数电路板和主板上都可以看到各种集成电路封装，如橡皮擦状的小物品、少量金属银针和微型盒子。

SIM 卡，其中包含集成电路。

集成电路封装有共同的行业标准，但陶瓷或塑料绝缘的常见封装方法也有例外。这些罕见的例外通常用于控制光的设备或用于查看通常通过正常方法看不到的光谱。而不是将原始芯片放在陶瓷或塑料包装上现在，芯片直接连接到最终的电路板上。芯片粘合到电路板上，并用环氧树脂密封剂覆盖层进行保护。

封装可保护集成电路免受磨损和损坏。

< p>数字设备，例如手机或笔记本电脑，如果从一定高度跌落或受潮，很容易破裂。发生这种情况时，通常集成电路会受到物理损坏、与电路板断开或被液体腐蚀。所有集成电路都很脆弱，并且没有自己的连接器或引脚来与电路板配合使用。通过集成电路封装，会增加一个芯片载体来保护集成电路的精密结构，并且具有提供引脚连接器的额外功能。随着今天的米微芯片结构是集成电路封装背后的技术，其开发时考虑到了可靠性。