薄膜蒸发是一种物理气相沉积过程,用于形成材料薄膜。薄膜蒸发最常用于金属薄膜和太阳能屋顶,它使用不同的技术在真空室中蒸发较大的材料块,从而在表面上留下一层薄而均匀的层。最广泛使用的薄膜蒸发工艺包括加热和蒸发目标材料本身,然后使其凝结在接收薄膜的基板或表面上。
该过程通常在密封的真空室中开始,该真空室经过优化,可通过降低气压和其他空气分子的拥挤来吸取蒸气和气态颗粒。这不仅减少了蒸发所需的能量,而且还提供了到达沉积区域的更直接的路径,因为蒸气颗粒不会被室内的许多其他颗粒弹跳。腔室结构较差,气压会减少这些真空效应,导致所得薄膜变得不太光滑和均匀。

有两个蒸发靶材料的主要策略是电子束蒸发和灯丝蒸发。电子束技术涉及通过用磁场引导的电子流轰击源材料将其加热至高温。钨通常用作电子源,与灯丝蒸发技术相比,它可以为材料产生更多的热量。尽管电子束可以达到更高的温度,但它们也会产生无意的有害副作用,例如 X 射线,这可能会损坏腔室内的材料。退火工艺可以消除这些效应
灯丝蒸发是诱导材料蒸发的第二种方法,它涉及通过电阻元件加热。通常,电阻是通过将电流流过稳定的电阻器而产生的,产生足够的热量来熔化然后蒸发材料。虽然此过程可能会稍微增加污染的可能性,但它可以产生平均每秒约 1 纳米的快速沉积速率。
与其他蒸汽方法相比沉积,例如溅射和化学气相沉积,薄膜蒸发具有一些关键的优点和缺点。一些缺点包括表面均匀性较差和阶梯覆盖率降低。优点包括更快的沉积速率(尤其是与溅射相比)以及更少的高速离子和电子(溅射工艺中常见)。