互补金属氧化物半导体（CMOS）是集成电路中使用的基本逻辑控制器。互补金属氧化物半导体设计技术传统上应用于计算机、计算机存储器和移动印刷表面板技术（例如移动电话和手持计算设备）中使用的微处理器中。与其他可用的逻辑技术晶体管-晶体管逻辑 (TTL) 相比，CMOS 器件的主要卖点是其功耗非常低。
CMOS 利用两种不同的金属组合来实现建立进入互补金属氧化物半导体的逻辑网关。因此，这两种金属之间的电阻非常高。因此，根据欧姆定律，电压等于电流乘以电阻，电阻越高，维持给定电压所需的电流越小。
CMOS 芯片。CMOS 的另一个重要设计特征是它的 AND/OR 逻辑控制器。该控制器允许设备仅在动态阶段运行。在现实世界中，这意味着逻辑控制器类似于水龙头，仅在需要时才允许水流动。用户不需要总是有水流动才能运行。
CMOS 控制器消耗的功率是逻辑控制器的一半，逻辑控制器在动态和静态位置都需要电源运行。这种高效使用电源来执行各种逻辑功能使这种类型的逻辑控制器非常适合电源非常有限的应用。例如，手机需要一次运行几个小时甚至几天，而无需重新插入电源。给电池充电。
第一个互补金属氧化物半导体r 于 1967 年由 Fairchild Semiconductor 工程师 Frank Wanless 申请专利。 RCA 公司于 1968 年首次成功实现了 CMOS 的商业应用。最初，使用 CMOS 逻辑单元的最大缺点是逻辑功能执行的速度。 TTL 控制器虽然类似，但能够以更快的速度执行功能，即使消耗更多的电量。凭借较低功耗的固有设计特点，工程师很快就能将 CMOS 的性能速度提高到比传统 TTL 控制器快得多的水平。
互补金属氧化物半导体最初是由铝制成的。然而，半导体行业的进步引入了新金属，例如钽和多晶硅。与传统的铝部件相比，这些金属和其他化合物产生的热量要少得多，并且更不易发生故障。元件产生的热量越少，效率越高y 它使用各种功能所需的电源，使用更少的电池电量。
