倒装芯片技术是一种通过使用导电焊料凸块而不是电线来直接连接不同类型电子元件的方法。较旧的技术使用的芯片必须正面朝上安装，并使用电线将它们连接到外部电路。倒装芯片技术取代了引线接合技术，允许集成电路芯片和微机电系统通过芯片表面的导电凸块直接与外部电路连接。它也称为直接芯片连接或受控塌陷芯片连接(C4)，并且变得非常流行，因为它减小了封装尺寸，更耐用，并且提供更好的性能。
这种类型的微电子组装被称为倒装芯片技术，因为它需要将芯片翻转并面朝下放置到需要连接的外部电路上。芯片在适当的连接点上有焊料凸块，然后将其对齐使这些点与外部电路上相应的连接器相连接。将焊料涂在接触点上，连接完成。虽然它主要用于连接半导体器件，但探测器阵列和无源滤波器等电子元件也采用倒装芯片技术连接。它还用于将芯片固定到载体和其他基板上。
手放在臀部的女人IBM 在 20 世纪 60 年代初推出的倒装芯片技术随着时间的推移，它变得越来越流行，并被集成到许多常见设备中，例如手机、智能卡、电子手表和汽车部件。它具有许多优点，例如消除了键合线，从而将所需的电路板面积减少了 95%，从而允许超过所有芯片的尺寸都要变小。通过焊料直接连接的存在提高了电气设备的性能速度，并且还允许更大程度的连接，因为可以将更多连接安装到更小的区域中。倒装芯片技术不仅可以降低互连电路自动化生产过程中的总体成本，而且非常耐用，可以承受大量的艰苦使用。
一些使用倒装芯片的缺点包括必须具有非常平坦的表面才能将芯片安装到外部电路上；这在任何情况下都很难安排。它们也不适合手动安装，因为连接是通过焊接两个表面进行的。取消电线意味着如果出现问题，无法轻易更换。热量也成为一个主要问题，因为焊接在一起的点非常坚硬。如果芯片因热而膨胀，相应的连接元件还需要设计为热膨胀到相同程度，否则它们之间的连接将会断开。
