主板散热器是一种用于系统主板上某些芯片的冷却装置。主芯片或计算机处理单元（CPU）需要散热器，芯片组也使用散热器。这些设备的尺寸和设计各不相同，材料和连接方法也各不相同。
当计算机使用时，CPU 和芯片组内的电气活动会产生大量热量，如果不散发，将会损坏或损坏计算机。甚至将芯片熔化，使其无法使用。主板散热器固定在芯片顶部，提供有效的热量逸出路径，首先进入散热器，然后从散热器进入环境。
A计算机主板。主板散热器通常由铝合金或铜制成。铝合金是良好的导热体，同时还具有以下优点：f 既轻便又便宜。铜的重量是铝的三倍，价格是铝的几倍，但导热系数是铝的两倍，散热效果更好。 （价格昂贵的金刚石具有最高的导热率，是铜的五倍。）
散热器的设计目的是将热量从计算机的中央处理单元中移走。除了材料之外，物理设计对于设备的散热效果也起着重要作用。散热器具有从底座向上延伸的成排翅片或销钉。这些翅片或销钉提供了最大的表面积来散热，同时仍然允许行之间的气流将热量带走。这可以冷却表面，创建持续散热的动态路径。
主动散热器附带一个小风扇到翅片或引脚区域的顶部，用于冷却表面。无源散热器没有风扇，但通常设计有更大的表面积。一些无源散热器相当高，间隙可能是一个问题。然而，无源模型的优点是没有噪音。
由于主板散热器负责保持芯片冷却，因此芯片面和散热器底座必须非常紧密地压在一起。这是通过根据设计而变化的锁定机制来实现的。散热器可能配有 z 形夹固定器、夹式弹簧加载机构或向下摆动的塑料臂，以将散热器固定在 CPU 或芯片组上。某些类型的连接方法要求主板上有孔或塑料固定框架。
虽然固定方法会将芯片表面压在散热器底座上，但芯片之间仍然会存在微小的空隙。由于不规则、缺陷和粗糙而导致的两个表面表面的粗糙度。滞留的空气会在热路径中引入阻力或间隙，从而阻碍冷却。为了解决这个问题，主板散热器始终与位于两个表面之间的导热膏结合使用，以填充这些间隙。导热胶带是最便宜的化合物类型，但通常被认为是效率最低的。由银到微粉化钻石等各种材料制成的导热垫和管状化合物更受爱好者欢迎，而且价格仍然相当实惠。
一些芯片制造商推荐特定类型的化合物和散热器与其 CPU 一起使用。零售包装的 CPU 通常配有散热器和散热膏。在某些情况下，如果芯片与不同的散热器或化合物一起使用，CPU 保修将失效。
散热器和化合物可从计算机和电子产品商店轻松获得。在购买主板散热器之前，请确保连接机制和占地面积与您的主板和电脑机箱兼容。请咨询芯片制造商以获取建议和保修信息。
