散热器是用于保持计算机处理单元 (CPU) 和芯片组冷却的设备。大多数散热器都是主动式的，这意味着该设计包括一个由主板上的连接器或电源装置的引线供电的小风扇。无源散热器的设计中不包括风扇，通常比标准型号更大，利用设备的额外表面积来改善散热，以补偿风扇的不足。其目的是降低系统噪音并消除由于风扇故障而导致灾难性过热的可能性。
当芯片组和 CPU 运行时，电气活动会产生大量热量。如果不进行冷却，这些芯片很快就会损坏并无法运行。散热器位于 CPU 或芯片组的顶部，为热量从芯片上升到散热器并进行消散创造了一条路径。无源散热器无需内置风扇即可实现此目的。<图 >
被动散热器的设计目的是在不使用风扇的情况下将热量从计算机的中央处理单元中移走。
许多因素都会影响散热器的效率。首先要考虑的是所使用的材料。铝是一种非常轻且廉价的材料，具有很高的导热性。铜的重量是铜的三倍，而且相当多比铝更昂贵，但导热效率也是铝的两倍。无源散热器可能由这些材料中的一种或两种组合制成。
散热器有一个平坦的底座，用于与芯片面连接。从底座向上是一排引脚或"翅片"，提供散热表面积。无源散热器通常具有更大的表面积，并且引脚或翅片通常由铝合金制成以减轻重量。铜可能战略性地用于底座和 h吃管道或其他设计元素。热管通常用于更有效地将积聚的热量从散热器底部引导到散热片或引脚，计算机机箱内的循环空气可以将热量带走。
散热器通过不同的锁定机制连接到芯片。模型。某些锁定机制比其他锁定机制更容易使用，但 CPU 插槽类型将决定主板可以容纳哪些散热器型号。又大又重的无源散热器可能需要拆除主板以安装特殊支架或锁定机构。
与往常一样，必须在散热器底座和芯片之间使用导热膏。这些表面的缺陷会产生空隙，从而在热传导路径上产生阻力。应用导热膏将填补这些间隙，以提高散热器的效率并确保芯片运行温度更低。导热胶带是最便宜的化合物类型，但在基因上ral、导热垫或导热硅脂被认为更有效且价格相当实惠。
虽然无源散热器可能很大，但它比有源散热器具有优势。主动式散热器（或依赖于内置风扇的散热器）可以通过较小的表面积来完成，但如果风扇出现故障，散热器将无法保持芯片冷却，并可能导致损坏。正确安装并根据其所冷却的芯片额定值的无源散热器在正常工作条件下不会出现故障。
无源散热器的另一个优点是无噪音。每个系统都必须包含风扇，但消除芯片组或 CPU 风扇有助于降低整体分贝。无源散热器也不需要电源。
主要缺点是尺寸。由于无源散热器通常具有较大的表面积，因此占地面积可能相当高，并且可能无法适合所有计算机机箱。在某些情况下，安装也可能更具挑战性。尽管如此，回报是更安静的系统，不会出现散热器故障，这两个因素吸引了许多爱好者。
选择能够冷却所需 CPU 或芯片组的散热器非常重要。在某些情况下，芯片制造商会推荐特定的散热器甚至化合物，而使用其他型号或化合物可能会使芯片的保修失效。根据需要查看制造商的网站了解详细信息。
