散热器导热垫是一种小型、通常为方形的垫，通常与中央处理单元 (CPU) 和散热器一起使用，以创建更好的导热系统。它通常用来代替导热膏，因为它比导热膏更整洁，并且有时包含在新购买的散热器中，而不是导热膏中。然而，散热器导热垫通常不如导热膏有效，因此任何想要超频 CPU 的计算机用户都应考虑使用导热膏而不是导热垫。
在计算机塔或机箱内部，CPU 位于直接连接到主板。随着计算机的运行，CPU 会很快变热，如果没有适当的冷却，计算机可能会关闭或无法正常启动，并且 CPU 可能会在计算机内部融化。这种冷却通常是通过使用散热器来实现的，散热器是一种连接到 CPU 的设备，可将热量从 CPU 转移出去，并将热量分散到整个计算机中。被机箱上的风扇从塔中拉出。<图>
散热器旨在将热量从计算机的中央处理单元中带走。
为了在 CPU 和散热器之间正确进行热传递，它们必须进入尽可能完美地接触。然而，CPU 和散热器表面的微小缺陷会减少这种接触并降低散热器的效率。散热器导热垫或导热膏用于填充这些缺陷造成的任何间隙，并产生更有效的热传递。散热器导热垫放置在 CPU 和散热器之间，可实现更完美的连接。
散热器导热垫通常不如导热膏有效的主要原因之一是垫通常由石墨或类似物质制成不提供热传递请注意其他材料也可以。导热膏是一种非常粘稠的化合物，其稠度类似于凝胶，通常由硅树脂和氧化锌制成。其他材料（例如磨碎金属甚至银）也可用于增加导热膏的传热性。这些材料通常不用于制造散热器导热垫，更便宜的垫通常由效果较差的材料制成。
可以使用实际上第一次熔化的相变材料来制造更新或更昂贵类型的散热器导热垫电脑使用后CPU开始发热。这会创建类似于使用导热膏实现的连接，并且可以非常有效地改善 CPU 和散热器之间的热传递。对于运行高端机器或超频 CPU 的计算机用户来说，导热膏通常仍然优于散热器导热垫。然而，只能使用其中之一，因为两者都会降低系统的有效性。垫应该只只能使用一次。
